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超临界CO₂设备密封平面度对防渗漏性能的光学轮廓测量分析

超临界二氧化碳（Supercritical CO₂, scCO₂）设备长期处于高温、高压强渗透工况，密封端面平面度（Sealing Flatness）是管控介质渗...

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超薄薄膜表面（Ultra-thin Film Surface...

摘要超薄薄膜（Ultra‑thin Film）是微纳光学、半导体（Semiconductor）、微机电系统（MEMS）器件的核心功能层。镀膜（Coating）、磁...

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骨植入体 孔隙深度 不均，白光干涉仪核验医用成型工艺

多孔骨植入体（Porous Bone Implant）的孔隙深度（Pore Depth）是支撑骨组织浸润、细胞锚定与软组织贴合的关键三维参数。在3D打印、粉末烧结...

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基于 白光干涉仪（White Light Interfer...

摘要超薄薄膜工件（Ultra-thin Film Workpiece）广泛应用于半导体晶圆（Wafer）、钙钛矿光伏膜层、微机电系统（MEMS）功能膜层等精密制造...

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