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BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型...

摘要球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球三维形貌异常是制约半导体封装量产良率的核心隐患。行业主流依托白光干涉仪（WLI, White Li...

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2026

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光学镜片 口径尺寸 (Aperture Size) 异常，白...

光学镜片口径尺寸（Aperture Size）偏差是精密光学系统组装失效的核心诱因之一。通光口径（Clear Aperture）定义为镜片表面满足全部光学指标的有...

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2026

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07

BGA 基板线路 (Substrate Circuit)形貌...

高密度球栅阵列封装基板（BGA Substrate）量产过程中，基板线路（Substrate Circuit）形貌畸变是制约植球良率、信号完整性（Signal I...

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2026

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军机液压 / 燃油阀密封面平面度的光学轮廓测量技术研究

军机液压阀（Hydraulic Valve）、燃油阀（Fuel Valve）密封面的平面度（Flatness），是保障阀门密封性能、抗冲蚀性能及飞行器飞行可靠性的...

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