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BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装依托阵列焊球实现芯片电气互连，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是决定SMT回流焊接品质...

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钙钛矿电池划线缺陷检测采用白光干涉仪识别毛刺 / 堆积 / ...

钙钛矿组件 P1/P2/P3 激光划线（Laser Scribing）是子电池串联成型关键工序，划线生成的毛刺（Burr）、膜层堆积（Accumulation）、...

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精密连接器 PIN 针全流程品质管控，依靠光学 3D 轮廓仪...

在汽车电子、半导体封装及高端3C电子领域，精密连接器PIN针的共面精度（Coplanarity Precision）是SMT贴片焊接良率、信号传输稳定性与机械插拔...

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BGA 共面度超标（Excessive Coplanarit...

摘要球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Tech...

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